詳細
■ スマートBGAリワークステーションの仕様
| PCBのサイズ | 最大570×450mm、最小10×10mm | 実装精度 | ±0.01mm |
| PCBの厚さ | 0.3-8mm | 最小間隔 | 0.15mm |
| 対応チップ | 最大100×100mm、最小1×1mm（カスタマイズ可能） | 底部予熱 | 遠赤外線4200W |
| 作業台の微調整 | 前後±15mm、左右±15mm | 上部の温風加熱 | 熱風1600W |
| 温度制御 | 高精度K型熱電対による閉ループ制御で、上下それぞれ独立した温度測定を実現し、温度精度は±1℃まで達します。 | 下部の熱風加熱 | 熱風1600W |
| PCBの位置決め方式 | V字型カ槽＋万能クランプ | 最も重いチップ | 150g |
| 温度測定インターフェース | 4つ | 機械の重量 | 約75kg |
| 電源を使用する | AC220V、50/60Hz | 機械の外形寸法 | 長さ660×幅670×高さ920mm |
■ 製品の特長
| ❆ 本機はタッチパネル式のヒューマンマシンインターフェースを採用しており、加熱時間、加熱温度、昇温速度、冷却時間、事前警報、真空時間などはすべてタッチパネル上で設定できます。操作は直感的で簡単、誰でもすぐに使いこなせます。 |
| ❆ 本機は、日本製のパナソニック製PLCおよび大連理工大学製の温度制御モジュールを採用し、独立した制御を実現しています。3本の温度曲線を常時表示し、4つの独立した温度測定端子を備えているため、チップの複数の測定点において高精度な温度判定が可能となり、これによりチップの溶着歩留まりを確保します。 |
| ❆ 3つの温度ゾーンを独立して加熱し、各ゾーンごとに加熱温度・加熱時間・昇温スロープを個別に設定できます。また、8段階の加熱プロファイルにより、リフロー溶着時の加熱パターンを再現し、【予熱・保温・昇温・溶着・再融着・冷却】の各段階をそれぞれ設定可能です。 |
| ❆ 本機は自動給料・吸引・排出機能を備えており、位置合わせ時にはチップの中心位置を自動で検出できます。 |
| ❆ 多機能モード選択により、【溶着・脱着・実装・手動】の4つのモードを備え、自動および半自動の機能を実現することで、お客様の多様なニーズにさらに適応します。 |
| ❆ 米国製の高精度K型熱電対を採用した閉ループ制御と、当社独自の加熱方式を組み合わせることで、溶着時の温度差を±1℃以内に保証します。 |
| ❆ 本機は輸入の光学アライメントシステムを採用し、15インチの高精細ディスプレイを搭載しています。X軸・Y軸・R軸の調整には高精度マイクロメータを用い、アライメント精度を0.01～0.02mm以内に確実に制御します。 |
| ❆ 位置合わせの精度を確保するため、上部加熱ヘッドと実装ヘッドを一体化した設計としています。本機は複数の規格のBGA用加熱エアノズルを備え、お客様の多様なチップニーズにさらに適応します。加熱エアノズルは交換が容易で、特殊な要件にも対応したオーダーメイドが可能です。 |
| ❆ 自動化かつ高精度で、人的な作業誤差を完全に回避します。鉛フリー工法や二層構造のBGA、QFN、QFP、コンデンサ・抵抗などの部品のリワークにおいても、最良の仕上がりを実現できます。 |
| ❆ 側方監視カメラにより、錫球の溶融状態を観測でき、曲線の確認やはんだ付け品質の評価が容易になります（本機能はオプション設定です）。 |
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ソフトウェア
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