詳細
■ スマートBGA リワークベンチ/返修作業台 パラメータ
PCBサイズ | 最大570×450mm、最小10×10mm |
PCB厚さ | 0.3-8mm |
対応チップ | 最大100×100mm、最小1×1mm（カスタマイズ可能） |
作業台の微調整 | 前後±15mm、左右±15mm |
温度制御 | 高精度K型熱電対による閉ループ制御、上下独立測温、温度精度 ±1℃ |
PCB位置決め方法 | V溝＋ユニバーサルクランプ（万能クランプ） |
温度測定インターフェース | 4つ |
使用電力 | AC 220V、50/60Hz |
実装精度 | ±0.01mm |
最小ピッチ | 0.15mm |
下部予熱 | 遠赤外線4200W |
上部ホットエアー加熱 | ホットエアー1600W |
下部ホットエアー加熱 | ホットエアー1600W |
最大チップ重量 | 150g |
機械重量 | 約75Kg |
機械外形寸法 | L660×W670×H920(mm) |
■ 製品特徴
| ❆ 本機はタッチパネル式のヒューマンマシンインターフェースを採用しており、加熱時間、加熱温度、昇温速度、冷却時間、事前アラーム、真空時間などの設定はすべてタッチパネル上で行えます。操作は直感的で簡単、習得しやすいです。 |
| ❆ 本機は日本から輸入した松下製PLCおよび大連理工大学の温度制御モジュールによる独立制御を採用しており、常時3本の温度曲線を表示し、4つの独立した温度測定インターフェースを備えています。これにより、チップの複数の測定点に対して正確な温度判断を行い、チップのはんだ付けの良率を保証します。 |
| ❆ 3つの温区が独立して加熱され、各温区では加熱温度、加熱時間、昇温スロープを個別に設定できます。8つの加熱温段を備え、リフロー溶接の加熱方式を模倣し、【予熱、保温、昇温、溶接、リフロー、冷却】の各段階をそれぞれ設定可能です。 |
| ❆ 本機は自動給料、吸引、放料機能を備えており、位置合わせ時にチップの中心位置を自動で認識できます。 |
| ❆ 多機能モード選択が可能で、【溶接、取り外し、実装、手動】の4つのモードを搭載。自動および半自動機能を実現し、お客様の多様なニーズにより適しています。 |
| ❆ 米国製の高精度K型熱電対を採用したクローズドループ制御に、当社独自の加熱方式を組み合わせることで、溶接時の温度差を±1℃以内に保証します。 |
| ❆ 本機は輸入光学式位置合わせシステムを採用し、15インチ高精細ディスプレイを搭載しています。高精度のマイクロメーターを使用してX/Y/R軸の調整を行い、位置合わせ精度を0.01～0.02mm以内に保証します。 |
| ❆ 位置合わせの精度を確保するため、上部ヒーターヘッドと実装ヘッドを一体型に設計しています。本機はさまざまな規格のBGA用ヒートノズルを搭載し、お客様の多様なチップニーズに対応できます。ヒートノズルは交換が容易で、特殊なご要望にも対応可能です。 |
| ❆ 自動化されており精度が高く、人的作業による誤差を完全に回避できます。無鉛プロセスや二層BGA、QFN、QFP、コンデンサ・抵抗などの部品のリワークにも最良の効果を発揮します。 |
| ❆ 側面監視カメラは、はんだボールの溶融状態を観察することができ、温度カーブやはんだ付け効果の確認に便利です（この機能はオプションです）。 |
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ソフトウェア
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